COHERENT激光系統(tǒng)UVtransfer 3 in 1

UVtransfer 是一種用于 MicroLED 激光移除 (LLO)、激光誘導(dǎo)正向轉(zhuǎn)移 (LIFT) 和修復(fù)/修整加工的激光系統(tǒng)。三合一系統(tǒng)專為研發(fā)和試驗(yàn)加工而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)建立在高精度花崗巖運(yùn)動(dòng)模塊上，由直接紫外 248 納米高能激光器驅(qū)動(dòng)。該系統(tǒng)提供一體化解決方案，包括開(kāi)箱即用和易于操作的專用流程。它配備了功能強(qiáng)大的操作軟件，可進(jìn)行快速設(shè)置。

3 合 1 系統(tǒng)為 MicroLED 顯示屏制造提供相關(guān)激光工藝

掩膜成像系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高光學(xué)分辨率，適用于小芯片尺寸

采用可靠的直接紫外準(zhǔn)分子激光器

1 級(jí)激光器外殼符合人體工程學(xué)標(biāo)準(zhǔn)

與新型材料和尺寸兼容

易于使用且直觀的軟件

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)基底

自動(dòng)改變磁場(chǎng)尺寸，從 8 x 1 mm² 到 16 x 2 mm²（可選）

花崗巖底座上的軸模塊；基板/晶圓 x-y 平臺(tái)，施子晶圓 x-y 平臺(tái)；掩膜 x-y-φ 平臺(tái)；工具控制軟件；自動(dòng)晶圓和基板對(duì)齊

產(chǎn)地：美國(guó)

外殼：集成激光、光學(xué)、掩膜成像、平臺(tái)和視覺(jué)功能

尺寸（寬x長(zhǎng)x高）：約 1.365 x 4.05 x 2.05 m³

激光：Coherent紫外線 248 nm 激光系統(tǒng)

激光提升-關(guān)閉

材料：帶 MicroLED 的藍(lán)寶石 EPI 硅片（氮化鎵）（可根據(jù)要求提供 DSP、PSS-BSP）

尺寸：4 至 6" 圓形晶片

處理系統(tǒng)：用真空吸盤(pán)固定，覆蓋 4或 6" 晶圓

 x-y 平臺(tái)：覆蓋整個(gè)晶片區(qū)域

 x-y 平臺(tái)精度：± 2.5 µm

 x-y 平臺(tái)重復(fù)性（雙向）：± 0.5 µm

 x-y 平臺(tái)速度：≤ 50 mm/s

晶圓裝載：手動(dòng)，預(yù)對(duì)準(zhǔn)

微型 LED：尺寸小至 5 μm

晶圓上的光場(chǎng)尺寸：8 x 1 mm²

基片上的能量密度：高達(dá) 1200 mJ/cm²

材料：石英或藍(lán)寶石晶片

尺寸：4 到 6" 圓形或方形晶片

處理系統(tǒng)：真空固定，覆蓋 4 或 6" 晶圓的有效區(qū)域

 x-y 平臺(tái)：覆蓋晶片的有效區(qū)域

 x-y 平臺(tái)精度：± 2.5 µm

 x-y 平臺(tái)重復(fù)性（雙向）：± 0.5 µm

 x-y 平臺(tái)速度：≤ 50 mm/s

晶圓裝載：手動(dòng)，預(yù)對(duì)準(zhǔn)

微型 LED：尺寸小至 5 μm，街道寬度小至 5 μm

晶片上的光場(chǎng)尺寸：8 x 1 mm²；（可選 16 x 2 mm²）

基片上的能量密度：高達(dá) 1200 mJ/cm²（可選 300，16 x 2 mm²）

基底材料：技術(shù)玻璃、背板

尺寸：370 x 470 mm²（GEN 2 基板）

處理系統(tǒng)：真空吸盤(pán)

 x-y 平臺(tái)：覆蓋整個(gè)基板區(qū)域

 x-y 平臺(tái)精度：± 2.5 µm

 x-y 平臺(tái)重復(fù)性（雙向）：± 0.5 µm

 x-y 平臺(tái)速度：≤ 50 mm/s

基板與臨時(shí)載體之間的距離控制：可通過(guò)機(jī)器 SW 調(diào)節(jié)可變距離

激光防護(hù)等級(jí)（根據(jù) EN60825-1:2015）：激光防護(hù)等級(jí) 1

UVtransfer 3 合 1 MicroLED 處理、激光剝離 (LLO)、轉(zhuǎn)印 (LIFT)、修復(fù)/修邊